接合強度測試儀PTR-1102，采用拉、推、剝、押的方式，對各種半導體基板上器件的接點或引線的接合強度進行高精度測試。
符合國際及日本國家標準(JISZ3198-5/JISZ3198-6/JISZ3198-7)
線腳拉斷試驗(Wire Pull Test)
球推斷試驗 磚利第1682513號(Ball Shear Test PAT.No.1682513)
BGA推斷試驗 磚利第1682513號(BGA Shear Test PAT.No.1682513)
芯片推斷試驗 磚利第1682513號(Die Shear Test PAT.No.1682513)
非熔融BGA拉斷試驗
剝離試驗
基面拉斷試驗
押斷試驗
以上各測試方法，根據需要可任意選擇
只需簡單地更換傳感器（插拔操作）或更換測試平臺（螺絲拆卸），即可實現對不同基板上的各種器件進行拉、推、剝、押等形式的測定。
測試精度 ±0.2%
選定不同的力傳感器，可測試從幾克到幾十千克的接合強度。
擁有適于目前各種形狀基板的夾具，以保證測量結果的準確性。