接合強度測試儀性能

　　1、推斷測試（磚利號1682513）

　　能夠沿基板面進行完全的推斷試驗。

2、BGA,CSP拉斷測試  

　　在常溫和不改變接口狀態下，對焊錫球等進行拉斷試驗。

　　3、基板面可在*大45 傾斜的情況下，進行拉斷試驗。

　　4、測試工作臺移動范圍大

　　測試樣品1次安裝后，可完成整個試驗。

5、操作簡單  

　　試驗位置確定后，只需1次設定，便可數次循環測試。

　　6、試驗結果的再現性好。

　　7、配有豐富的測試夾具。

　　8、與計算機連接后，自動進入測試狀態。

接合強度測試儀采用拉、推、剝、押的方式，對各種半導體基板上器件的接點或引線的接合強度進行高精度測試.

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