在Mate2010“電子微接合、實裝技術”研討會上,長岡技術科學大學發表了《超聲波探頭振動法分析焊錫BUMP的附著性》。上一篇:2010年4月在“Expo Electronica”上接合強度測試儀(Model:PTR-1101)于Eurointech公司展位上展出下一篇:2010年1月BGA實裝head-and-pillow分析系統開始發售