從可焊性的角度，對BGA實裝head-and-pillow發生的主要原因，脫離以及再浸潤時間，回流焊階梯式溫度，助焊劑活性持續時間，焊錫BUMP的氧化狀況等head-and-pillow的發生狀態，加以分析。上一篇：2010年2月社團法人焊接學會微接合研究委員會發表了Mate2010座談會的研究報告下一篇：2010年1月參加東京都舉辦的“海外企業招商研討會2010”